Описание и характеристики
Медная шина заземления 200 А для 19" IT-корпусов DKC R5SGB19
Медная шина заземления R5SGB19 предназначена для установки в стандартные 19" IT-корпуса серии STI/CQE от DKC. Она обеспечивает надежное заземление оборудования с током до 200 А, что подходит для комплектации серверных стоек и других IT-систем средней мощности. Шина рассчитана на подключение проводников сечением от 2,5 до 10 мм?, что позволяет удобно организовать заземление до 16 устройств одновременно.
Конструкция шины компактна и прочна - ширина 20 мм и толщина 4 мм обеспечивают стабильный электрический контакт и удобство монтажа внутри корпуса. Такое решение помогает упростить и стандартизировать систему заземления, снижая риск сбоев и повышая безопасность эксплуатации оборудования.
Области применения
- Заземление серверного и сетевого оборудования в IT-корпусах 19"
- Монтаж в стойках и шкафах для центров обработки данных
- Обеспечение безопасности и электроснабжения в телекоммуникационных системах
- Использование в офисных и промышленных стойках с оборудованием средней мощности
Характеристики
| Название | R5SGB19 |
|---|---|
| Тип товара | Медная шина заземления |
| Бренд | DKC |
| Назначение | Для 19" IT-корпусов серии STI/CQE |
| Количество соединений | 16 |
| Диапазон сечения проводников | 2,5-10 мм? |
| Ширина | 20 мм |
| Толщина | 4 мм |
| Номинальный ток | 200 А |